开云篮球竞猜|FOWLP封装将成主流趋势高通海思开始导入

结合开云篮球竞猜|FOWLP封装将成主流趋势高通海思开始导入的使用场景，下文将重点信息重新梳理成更易阅读的版本。据理解，日月光已规画2万片月生产能力的FOWLPPCB生产线，并顺利夺下高通及海思大单，沦为时隔台积电之后、全球第二家可以为客户量产FOWLPPCB的半导体代工厂。

日月光2014年起追随台积电脚步投放FOWLPPCB技术研发，原本使用面板级（PanelLevel）扇出型技术，但今年已改向晶圆级（WaferLevel）技术发展，并在下半年已完成研发并引入试产。日月光不评论单一客户接单情况，但回应FOWLPPCB的确是未来众多主流。日月光营运宽吴田玉日前提到，日月光今年在系统级PCB（SiP）及FOWLP的投资项目很多，主要是客户对这方面技术拒绝大力，预期今年涉及业务就不会有新的成就。

回应，日月光指出，未来FOWLP市场上，与台积电的合作不会小于竞争，有望联合在台湾创建原始FOWLP生态系统，也可谋求更加多客户使用及发布代工订单。台积电已开始在中科厂区创建新的InFOWLP生产能力，但联合执行长刘德音日前参与台湾半导体协会年会时回应，台积电确实想要做到的是3DIC的统合，还是要靠台湾半导体产业链共计互为盛举。

台积电发售统合扇出型晶圆级PCB（InFOWLP）今年第二季开始量产，顺利为苹果打造出应用于在iPhone7的A10处理器。台积电顺利迈入InFOWLP高阶PCB市场，虽然现在只有苹果一家客户转入量产，但已奠定功能强大且高接脚数的手机晶片或应用于处理器，未来将改向使用FOWLPPCB技术的发展趋势。

寄予厚望未来高阶手机晶片使用扇出型晶圆级PCB（Fan-OutWLP，FOWLP）将出主流趋势，封测大厂日月光经过多年研发布局，年底前有望开始量产，并顺利拿下高通、海思大单。台积电InFOWLP第二季转入量产，第三季开始销售，第四季有望拨付逾1亿美元营收，且明年中有望已完成10奈米晶片InFOWLPPCB生产能力证书并转入量产。苹果A10应用于处理器使用台积电16奈米制程及InFOWLPPCB技术，打造出史上最厚的处理器晶片，大自然造就其它手机晶片厂争相第一时间。相比于传统手机晶片使用的PCB内搭乘PCB（PoP）制程，FOWLP的确能够有效地降低成本，但考量台积电InFOWLP价格太高，还包括高通、联发科、海思等手机晶片厂去找上了封测代工龙头日月光，合作开发极具成本优势的FOWLP技术。

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